DC-DC电源可以根据输出电压与输入电压的关系，分为降压、升压、升降压和隔离型等。它的设计、控制和保护功能，可以根据电源的应用需求进行定制，以满足不同场景下的电能转换要求。

（1）在布局之前，我们首先需要查找对应的电源IC手册，一般芯片手册里面会包含有最基本的电源电压电流信息和管脚信息，以及layout guide。如果存在layout guide，则按照里面的样式进行布局布线的复刻即可。因为layout guide是经过厂家验证过的，通常能使芯片的工作状态达到最佳。

如果没有layout guide也没有关系，我们了解完电源以及管脚信息之后，按照电源常规要求来做即可。

（2）首先需要分析电源的输入输出以及续流回路，这三个回路越小越好，因为每一个电流环都可以看成是一个环路天线，会产生辐射，会引起EMI问题，也会干扰板上其它的电路，而辐射的大小与环路面积呈正比。

（3）把输入输出以及续流通道的器件先拿出来，其他器件可以先不用管。

（4）摆放输入/输出主干道上的器件。

（5）滤波器件需合理放置时，滤波电容在电源路径上保持先大后小原则。

（6）在摆放器件时，器件布局尽量紧凑，使电源路径尽量短。

（7）注意留出打孔和铺铜的空间，以满足电源模块输入/输出通道通流能力。

（8）布局时注意环路面积，环路面积要小。

（9）对于输出多路的开关电源，尽量使相邻电感之间垂直放置，大电感和大电容尽量布置在主器件面。

（10）最后把反馈以及其他器件靠近管脚摆放即可。

（11）对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，40mil能承载1A左右电流大小，打孔和铺铜时保持裕量。

（12）0.5mm过孔过载1A电流--经验值，过孔大小计过孔数量的评估，满足载流和压降的要求。

（13）电源输入/输出路径布线采用铺铜处理，铺铜宽度必须满足电源电流大小，输入/输出路径尽量少打孔换层。

（14）打孔换层的位置须考虑滤波器件位置，输入应打孔在滤波器件之前，输出在滤波器件之后。

（15）铺铜处铜皮与焊盘连接使用十字连接，减少焊接不良现象。电流特别大可使用全连接处理，或对十字处进行铜皮补强，以满足通流能力。

（16）反馈线需要连接到最后一个滤波电容后方，注意不要经过大电流的功率平面。

（17）输入以及输出地连接之后，统一在IC扇热焊盘上面打孔即可。

文章来源：21ic电子网公众号